產品名稱：CMI563英國牛津便攜麵銅厚度測試儀CMI-563

CMI563英國牛津便攜麵銅厚度測試儀CMI-563

CMI563英國牛津便攜麵銅厚度測試儀

CMI563表麵銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表麵銅箔厚度設計。

CMI563測厚儀采用微電阻測試技術，提供了準確和**測量表麵銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。

由於CMI563測厚儀采用了市場上*為先進的測試技術，印刷電路板背麵銅層不會對這款測厚儀測量結果產生影響。

**性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對於整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。

CMI563測厚儀可由用戶選擇所測試的銅箔類型，既化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔厚度。這款測厚儀配有NIST（美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片，不同厚度供您選購。
 
 
 
技術參數
 
CMI563便攜式麵銅測厚儀規格說明：

準確度：±1% （±0.1 μm）參考標準片

**度：非電鍍銅：標準差0.2 %；

電鍍銅：標準差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

銅厚測量範圍：

非電鍍銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）,

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）

線形銅可測線寬範圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）

存儲量：13,500條讀數

尺寸：5 7/8英寸（長）×3 1/8英寸（寬）×1 3/16英寸（高） （14.9×7.94×3.02厘米）

重量：9盎司（0.26千克）包括電池

單位：通過一個按鍵實現英製和公製的自動轉換

電池：9伏電池

電池壽命：65小時連續使用

接口：RS-232串行接口，波特率可調，用於下載至打印機或計算機

顯示：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

統計顯示：測量個數，標準差，平均值，*大值，*小值。